Firmengeschichte und technologische Meilensteine

1984-1990 Entwicklung des ersten ultra-hochauflösenden Ultraschall-Rastermikroskops "Elsam" bei
Ernst Leitz, Wetzlar (später Leica), Arbeitsfrequenz von 100 MHz. 2 GHz
1991 Erste kommerzielle V(z), V(f) Messungen zur Ermittlung der Geschwindigkeit von Oberflächenwellen
(Rayleigh-Wellen)
1998 Erste Saphir Transducer für die Detektion von Rayleigh Wellen, basierend auf ZnO-Oxid Technologie
2004 Firmierung der SAMTEC GmbH Aalen als Anbieter von SAM Systemen in der industriellen SAM-Mess-und Inspektionstechnologie
2005 Akustischer Auto Fokus. Patent Anmeldung DE 102006005449 A1 2006.10.12
2005 Akustische Mehrkanalsysteme. Patent Anmeldung DE 102006005448 A1 2006.10.12
2005 Pin Hole Detektion in Si. Patent Anmeldung DE 102006032431 A 12007.12.27
2007 Erwerb des Unternehmens durch die PVA TePla AG und Umfimierung in PVA Tepla Analytical Systems GmbH
2009 Erstes voll automatisiertes 8/12 Zoll-Bridge Tool (4 Kanalsystem) für die Inspektion von Wafern und MEMS Systemen
2009 Entwicklung eines 3d tomographischen SAM Analyse Tools, Einführung von HILBERT Modulen für die Auflösungs- und Kontrastverbesserung von SAM-Analysen
2009 Einführung der SAMnalysis Software für add line and off line Analyse von SAM Daten
2010 Vollautomatisierte AUTO TRAY Systeme zur IGBT-Inspektion und JEDEC TRAY-Inspektion.
2010 Serienfreigabe der hochfrequenten Dünnschichttransducer für Laborsysteme und vollautomatisierte Inspektionsanlagen
2012 Erste vollautomatisierte 8-12  Zoll Wafer Inspektionssysteme zur Bondkontrolle und MEMS Inspektion, Integration von SMIF und FOUP, OHT, GEM/SECS Steuerung